由调查得知，当前中国低压电器产业主要集中中国温州的乐清市，近期这些企业启动了中国制造与智能制造的创新对接，国内外市场的正在稳步上升；其中正泰、人民电器、德力西已经形成了我国低压电器行业三大巨头，使得温州低压电器业蓬勃发展，那么低压电器行业未来发展趋势如何呢？一起看看吧。
增加了用电器相当于并联了电阻，总电阻R减小（对于非纯电阻用电器，也可以等效于适当的电阻，同样会减小总电阻），但电源的电动势E不变，所以总电流I=E/R变大，在运输导线上的电压损失U1=I*r增加，导致用电器两端电压U2=E-U1减小。
作用很多，比如：电阻在电路中的限流作用。为使通过用电器的电流不超过额定值或实际工作需要的规定值，以保证用电器的正常工作，通常可在电路中串联一个可变电阻。当改变这个电阻的大小时，电流的大小也随之改变。我们把这种可以限制电流大小的电阻叫做限流电阻。电阻在电路中的分流作用。
\t纵观单片机的发展过程，可以预示单片机的发展趋势，大致有：\t1．4．1 低功耗CMOS化 \tMCS-51系列的8031推出时的功耗达630mW，而现在的单片机普遍都在100mW左右，随着对单片机功耗要求越来越低，现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS（互补金属氧化物半导体工艺）。
单片机的发展趋势 微型单片化 现在的许多单片机都具有多种封装形式，其中SMD（表面封装）越来越受欢迎，使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。现在的产品普遍要求体积小、重量轻，这就要求单片机除了功能强和功耗低外，还要求其体积要小。
优势：单片机的集成度已经相当高，但未来随着芯片制造工艺的进步和设计技术的发展，机芯的功能将会更加强大。随着环保意识的不断提高，未来的单片机将注重节能和低功耗。未来的单片机将采用更先进的低功耗技术，包括更高效的转换器和强制降低单片机内部电源供电等。
低功耗设计：近年来，51单片机的发展趋势之一是低功耗设计。这使得它们更适合便携式和电池供电的应用，如传感器网络和物联网设备。 工业标准的支持：51单片机的某些变种被广泛用于工业自动化领域。它们支持各种通信标准和工业协议，以满足工业控制系统的需求。
单片机出现在智能硬件、物联网之前；属于他们的前身，未来单片机不会是简单的单片机，她会是一个智能硬件。
总的来说，单片机的发展趋势是向大容量、高性能化、外围电路内装化等方面发展。CPU的改进存储器的发展片内I/O改进外围电路内装化低功耗化。今后的单片机将是功能更强、集成度和可靠性更高而功耗更低，以及使用更方便。
1、小型化。无线产业追求的更小型化和更轻量化要求无源器件向更小型的方向发展。主要使用微电子机械系统（MEMS）使射频元件尺寸更小，成本更低，功能更为强大，并且更利于集成。封装效应。
2、无源器件主要包括电阻，电容，电感，转换器，渐变器，匹配网络，谐振器，滤波器，混频器和开关等。无源元件主要是电阻类、电感类和电容类器件，它们的共同特点是在电路中无需加电源即可在有信号时工作。
3、“提升输出功率是光纤激光器未来最主要的发展方向，相应光纤激光器件向高功率方向发展；此外高性能、高可靠性、小型化、集成化，工作温度范围扩宽也是光纤激光器件的重要发展方向。
人工智能：人工智能技术的应用将会使电子元器件更加智能、自主化，例如智能传感器、智能处理器等。物联网技术：物联网技术的普及将会带动电子元器件的广泛使用，例如传感器、嵌入式芯片等。新能源技术：新能源技术的发展将会带动电子元器件的需求，例如太阳能电池、风力发电机等。
随着电子产品的不断发展，对电子元器件封装的要求也越来越高。未来电子元器件封装的发展趋势主要有以下几个方向：小型化 随着电子产品的小型化趋势，电子元器件封装也越来越小型化，如QFN封装就是一种无引脚扁平封装，可以在小型电子设备中得到广泛应用。
未来电子元器件行业的前景异常光明，它作为现代社会中的关键支柱，正在持续蓬勃发展。涵盖广泛的技术趋势，引人关注的有：5G技术将引领高速通信和连接的新纪元，人工智能助力智能化应用的普及，物联网构建万物互联的未来，可穿戴技术赋予电子设备更多可能，新能源技术推动绿色能源的应用。
微电子技术和超大规模IC的飞速发展对继电器也提出了新的要求。第一是小型化和片状化。如IC封装的军用TO－5（5×5×0mm）继电器，它具有很高的抗振性，可使设备更加可靠；第二是组合化和多功能化，能与IC兼容、可内置放大器，要求灵敏度提高到微瓦级；第三是全固体化。
